Pâte à souder flux RMA-223 en seringue 10cc
Pâte de flux RMA-223 en seringue 10cc, idéale pour les soudures de précision SMD et BGA sans nettoyage.
- Type : Flux RMA-223 No-Clean
- Volume : Seringue de 10cc
- Viscosité : Élevée (Pâte jaune)
- Usage : BGA, SMD, Reballing
- Propriété : Anti-oxydation stable
Excellence en Micro-Soudure avec la Pâte de Flux RMA-223
Optimisez vos travaux de réparation électronique avec la Pâte de Flux RMA-223. Conditionnée en seringue pratique de 10cc, cette formule à haute viscosité est spécialement développée pour les techniciens exigeants. Elle est idéale pour le soudage de composants SMD, BGA et PGA, ainsi que pour les opérations de rebillage (reballing). Sa composition unique garantit une mouillabilité exceptionnelle tout en empêchant l'oxydation des surfaces, assurant des connexions électriques fiables et durables.
Pourquoi choisir le Flux RMA-223 ?
- Technologie No-Clean : Bien que le nettoyage soit possible, ce flux laisse des résidus minimes, non conducteurs et non corrosifs, sécurisant vos circuits après intervention.
- Viscosité Maîtrisée : Sa texture pâteuse maintient efficacement les composants et les billes de soudure en place, évitant les glissements lors de la chauffe.
- Protection Thermique : Crée une barrière contre l'oxydation sur le cuivre et l'or, réduisant considérablement le risque de joints secs.
- Polyvalence : Compatible avec les alliages traditionnels Sn63/Pb37 ainsi que les soudures sans plomb.
Caractéristiques Techniques
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Modèle | RMA-223 (Rosin Mildly Activated) |
| Volume | 10cc / 10ml |
| Aspect | Pâte jaune pâle homogène |
| Dimensions Seringue | Env. 95 x 35 x 23 mm |
| Poids | Env. 17g - 20g |
| Isolation | Haute résistance après durcissement |
Que vous répariez des smartphones, des cartes mères de PC ou des consoles de jeux, le flux RMA-223 est l'outil indispensable pour des soudures propres, brillantes et professionnelles.
